有机酸酐类型固化剂在分子结构中都含有酸酐基，个别的酸酐固化剂还含有羧基、醚键和酯基，不含氮原子上的活泼氢。与胺类固化剂性质完全不同。多数酸酐挥发性较小，生理毒性低，对皮肤刺激性小。顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐等少数几种除外。
有机酸酐类型固化剂和环氧树脂配合量较大，室温固化缓慢，不能完全固化树脂，需要高温加热后固化，因此，室温下适用期较长，固化速度慢，固化物收缩率较小，固化物热变形温度较高，耐热性能好，力学及电性能优良，所以在电绝缘领域多采用此类固化剂。由于固化物结构里含有酯基，所以耐有机酸、无机酸性能好，但耐碱性较差。
有机酸酐类型固化剂存在的不足：
（1）吸湿性 酸酐容易吸收空气中的水分，和其反应生成游离酸，使酸酐边浑浊，妨碍固化反应进行。在使用酸酐时，应尽量控制酸酐和空气接触面小，时间要短，避免高湿度环境，容器密封良好。
（2）脱二氧化碳反应 酸酐在单独受热或叔胺存在下，会引起脱二氧化碳反应，释放二氧化碳引起包装酸酐容器内压增加现象，使固化物内部形成针孔，二氧化碳释放，使酸酐当量增加和粘度升高。
酸酐类固化剂按其化学结构可大体分为：芳香族酸酐、酯环族酸酐、脂肪族线性酸酐、含卤酸酐及酸酐加成物等。
芳香族酸酐在其分子结构中都含有苯环，固化物的耐热好，热变形温度较高，电性能优良。但因为都是固态，熔点高，操作不便。
邻苯二甲酸酐（PA）：相对分子质量148，白色粉末，熔点128℃。邻苯二甲酸酐在固化时放热量小，适用期长。固体树脂先加热到120~124℃，在加入邻苯二甲酸酐，高温酸酐会升华，因此，操作要迅速；液态树脂可将混合物保温在60~70℃，低于60℃酸酐会析出，此时可加入固化促进剂，可延长树脂适用期。固化物的电性能优良，除耐碱性较差外，耐药品性能良好，适用于中温固化的层压材料及大型浇铸件。
邻苯二甲酸酐和二亚乙基三胺的加成物（PA-DETA）
二乙基甲苯二胺产品物理指标
外观（室温下）： 淡黄色至棕色透明液体
沸点,(℃)： 308
密度(g/cm3)at(20℃)： 1.02
凝固点(℃)： -8
闪点,TCC，(℃)： 135
粘度,Cps at（20℃） 280
（25℃） 155
异氰酸酯当量： 89.5
环氧树脂当量： 44.3
偏苯三甲酸酐（TMA）：相对分子质量192，可用做增塑剂TOTM（偏苯三酸三辛酯），电线电缆用的一些内热树脂的原料、环氧树脂固化剂、涂料、胶黏剂及染料等。TMA对双酚A环氧树脂的用量为30~33%，其固化物性能优良，特别是耐热性，力学、电及耐药品性能优良。由于熔点高，工艺性不好。
即使不加促进剂，自身具有有利羧酸，亦具有促进剂作用，所以可用时间短，利用这一不足可以将其快速固化的耐热用组成物。为了改善时间短，操作困难的不足，可将TMA与其他酸酐（如HHPA，MNAH）混用，可明显改善其工艺性。
偏苯三甲酸酐的乙二醇酯和甘油酯都是熔点90℃的固体，在两种酸酐的结构里含有酯键，比偏苯三甲酸酐多1~2个酸酐基，因而固化物的交联密度高，各种性能优良。这两种酸酐的水解性都小于TMA。
TMA与双酚A的加成物这种固化剂除了剥离强度高之外，高温性能同样良好；同样可以使用2-甲基咪唑-三苯基磷或DMP-30作为促进剂。TMA的增柔，与相对分子质量约1000的聚己内酯反应。
均苯四甲酸二酐（PMDA）：相对分子质量为218，酸酐当量为109，羧基当量54.5，白色粉末的熔点为286℃。由于熔点高，室温下不容于液体EP，又由于和EP反应性强，加热与树脂混合不容易。
酯环族酸酐分子结构里不含苯环，所以该类酸酐的耐候性好于芳香族酸酐。该类固化剂不少品种在室温下为液态。均是由顺丁烯二酸酐加成、加氢制得。
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